在智能手机性能越来越强劲的今天，手机电池技术的瓶颈依然没有明显的改善，除去手机性能、外观设计等，手机续航则是手机的另一个指标。由手机芯片高通发布的QC2.0快充技术，配合手机芯片从而提高充电效率，着实让我们体验到了快速充电的效果。随着高通新一代手机芯片的发布，QC3.0快充技术也随之面世，较上一代快充技术在充电时间上提升了两倍多，功率损耗降低 45%，如果将该技术应用于移动电源快充方案上，又能达到什么样效果呢?相信在不久的将来，我们便能看到这类产品的面世。

　　9月15日，高通在香港推出了高通新的QuickCharge 3.0快速充电技术。相比前一代，QuickCharge 3.0 首次采用智能电压协作演算法，在同平台的充电时间上提升了两倍多，功率损耗降低 45%，一台普通的智能手机从零电量充电到80%，第二代技术需要 90 分钟，第三代技术仅需要35 分钟，充电效率的提升，还可以延长电池的使用寿命，充电速度提升了两倍。高通官网公布的细节来看，所谓的电压只能协商技术是一种由Qualcomm Technologies开发的全新算法，旨在帮助便携设备具备选定所需功率电平的能力，以在任意时刻实现功率传输，且最大化效率。以此为基础，QuickCharge 3.0能够以200mV增量为一档，提供从3.6V到20V电压的灵活选择，这将允许手机获得恰到好处的电压，达到预期的充电电流，从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。

　　高通骁龙430和骁龙617也是昨天发布会的一大亮点，两者同样支持高通全新的QuickCharge 3.0快速充电技术。两者均在基带功能上有所升级。

　　骁龙430采用X6 LTE调制解调器，下行支持Cat 4，最高传输速度达150 Mbps，并且支持2x10 MHz载波聚合;另外通过首次在该层级处理器中支持64-QAM，上行支持Cat 5，最高传输速度达75 Mbps。而在图形处理器上，高通骁龙430配备了Adreno 505 GPU，支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和 OpenCL 2.0等特性。高通骁龙 617则包含了此前仅限于高端产品的特性，较骁龙430的连接性和各项能力有全面提升。为了满足全球对更快LTE数据速率的需求，骁龙617集成了X8 LTE调制解调器，利用双向2x20 MHz载波聚合支持Cat 7，下行速度最高达300 Mbps，上行速度最高达100 Mbps。除此之外，高通骁龙617与骁龙620与618享有同样的软件提升、双ISP以及摄像头架构。

　　而在核心配置方面，骁龙617和430处理器的均采用高效能的ARM® Cortex-A53 八核CPU配置，两款处理器都使用了高性能、低功率的Qualcomm Hexagon DSP，支持低功率传感器和先进的音频功能。这两款处理器的推出补齐了高通在2016年中端产品线的位置，这样更快、更高效的芯片组无疑也是各大OEM厂商所希望看到的。

　　随着骁龙430和骁龙617的正式发布，骁龙820的连接性相关参数也正式曝光。骁龙820将首次搭载全新的X12 LTE调制解调器。使之成为目前业界首款公开宣布支持下行LTE CAT12和上行CAT13的SOC芯片。下行最高支持600Mbps和4*4 MIMO，上行支持最高150Mbps速度。并且在Wi-Fi连接方面，支持2*2 MU-MIMO(802.11ac)并且支持多千兆比特802.11ad标准。采用了WiFi/LTE天线共享技术，从而实现了Wi-Fi、LTE、3G和2G网络的通话连续性。搭载骁龙820处理器的终端预计将于2016年上半年正式上市。

　　高通QuickCharge 3.0的普及，在一定程度上缓解了智能手机发展的一大瓶颈，尽管目前市面上能买到的Quick Charge 3.0充电器还不算太多，但是随着大电量电池的流行，Quick Charge 3.0很快也将被厂商广泛采用。而且由于Quick Charge 3.0支持骁龙430、骁龙617骁龙820等处理器，因此今年和去年推出的几乎所有旗舰机型都将支持3.6V到20V电压，持有上代旗舰机型的用户也可以放心地使用Quick Charge 3.0充电器来节省宝贵的充电时间。高通下一代处理器骁龙820宣传支持下行LTE CAT12和上行CAT13，但是在国内，中国移动和中国电信还在普及4G+，处在CAT6的水平，电信网络最为发达的韩国也才发展到CAT9，所以这条路我们还要走很长。