市面上的移动电源容量越来越大，输出输入的电流也逐步增大。从而移动电源IC、电路板的温度问题却是不能乎略，工程师如何解决这个温度的问题呢？

通常电路板上的铜箔分布是比较复杂的，很难准确建模。因此设计人员会简化布线的形状，会通过一个与实际电路板接近的ANSYS模型线路板上的电子元件也可以应用到简化建模来模拟各元器件的发热情况。

通过热分析可协助设计人员确定线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。

在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了制造时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。

(移动电源方案HS-054)