要解答这个问题，其根本是要把三合一移动电源方案不稳定的原因弄清楚实际上三合一移动电源方案，又叫硬件版。MCU移动电源方案又叫软件版。

  三合一移动电源方案的芯片主要存在的问题是：

  1.发热严重，因为主芯片集成了开关管，而且采用的是非同步整流模式。温度高了以后，各种电压和电流参数发生漂移，恒压不准了，恒流也不准了，可能损坏电池，甚至是烧坏手机。

  2.受工艺偏差影响，电流和电压参数的离散性天生就大，批量生产时，即使不发热也会有很多不良。

  3.不可编程，功能固化，参数固化，只能做标准品，而且，如果pcb的寄生电阻过大，连标准品都做不好。由于以上这些问题的存在，移动电源三合一方案从一出来就被贴上了＂山寨＂的标签。

   MCU移动电源方案，由于容易实现同步整流，效率高，发热低，而且功能变化灵活，已经成为发展趋势。但是早期的问题更大，因为要依靠adc来检测和控制 dc-dc过程，如果不做特别的优化，一个主循环下来10ms很正常。而这个时间段内，如果负载突然接触不良，例如，手机充电插口松动，很可能会导致输出 电压瞬间上冲至10v，从而损坏手机。MCU移动电源方案业界闹的最大的烧机事件不得不提一下合泰，他的问题其实是自己胆子太大引起的，在合泰的标准方案 上，居然去掉了整流用的肖特基二极管，完全只用pmos管整流。这就会造成在同步整流的死区时间内，电流不得不通过pmos管的寄生二极管输出。要知道， 寄生二极管可不是肖特基的，有0.6v的压差啊，死区瞬间电流可达5A，0.6?5=3w，于是，烧机就不奇怪了。因此，MCU移动电源方案必须要解决这个天生的 软肋才有出路。为此，各家厂商各显神通，从软件和硬件上进行各种优化，以彻底解决此问题。软件优化主要是把主循环的速度加快，目前的解决方案号称主循环小于200us。硬件上，则通过集成专用比较器来实现快速控制，例如，在5.0v进行dc-dc比较，在5.5v进行无条件关闭pwm控制 等。

  除了这个问题，MCU移动电源方案还存在主控制器本身的稳定性问题，例如，死机，复位，esd，eft等。当然这些mcu的顽疾，对于进行正向设计并长期积累的公 司来说，已经得到了很好的解决。