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深圳市元盛达电子有限公司
传真：0755-25470703
地址：深圳市龙华区梅龙大道2203号大唐时代B座4层D436室
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URT890UP
型 号：URT890UP
芯片类型：MCU
封装形式：16 DIP-A/NSOP-A
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HT46R064B
型 号：HT46R064B
芯片类型：MCU
封装形式：16 DIP-A/NSOP-A
封装形式：20 DIP-A/SOP-A/SSOP-A
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HT46R003
型 号：HT46R003
芯片类型：MCU
封装形式：16 DIP-A/NSOP-A
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DTM4626B
型 号：DTM4626B
芯片类型：MOS管
封装形式：SOP8
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DTM4626
型 号：DTM4626
芯片类型：MOS管
封装形式：SOP8
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4606
型 号：4606
芯片类型：MOS管
封装形式：SOP8
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DTS2315
型 号：DTS2315
芯片类型：MOS管
封装形式：SOP-23
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DTS2314
型 号：DTS2314
芯片类型：MOS管
封装形式：SOP-23
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DTS2301S
型 号：DTS2301S
芯片类型：MOS管
封装形式：SOP-23
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DTS2300S
型 号：DTS2300S
芯片类型：MOS管
封装形式：SOP-23
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DT32SA
型 号：DT32SA
芯片类型：肖特基二极管
封装形式：SMA
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DT22SA
型 号：DT22SA
芯片类型：肖特基二极管
封装形式：SMA
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DT12SA
型 号：DT12SA
芯片类型：肖特基二极管
封装形式：SMA
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DT34E
型 号：DT34E
芯片类型：肖特基二极管
封装形式：SMA
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MT5036
型 号：MT5036
芯片类型：升压IC
封装形式：QFN-16
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MT5033
型 号：MT5033
芯片类型：升压IC
封装形式：SOP8_EP
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MT5032
型 号：MT5032
芯片类型：升压IC
封装形式：SOP8_EP
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MT5031A
型 号：MT5031A
芯片类型：升压IC
封装形式：SOP8
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SY7066
型 号：SY7066
芯片类型：升压IC
封装形式：QFN2x2-10
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SY7065
型 号：SY7065
芯片类型：升压IC
封装形式：QFN2x2-10
